LSI機能評価用基板の設計
大型プリント板の評価基板を超短納期で設計ご提供いたします。
LSI化に当たって、一般的にFPGAへの書き込みによる設計評価を行っておりますが、大規模化、高性能化に伴って、その評価基板も大型化しております。
当社ではそうした大型のプリント板の設計も扱っております。
お客様の開発ニーズに合わせて柔軟に対応しております。
部品の調達
当社調達、あるいはお客様支給のいずれでも可能です。
高速シミュレーション
ご要望に応じて実施します。
納期
超短納期を実現！
ご要求に応じてご相談させて頂きます。
| 搭載するFPGA | Virtex5 LX330（1760pinBGA）×2個 Virtex5 LX220（1760pinBGA）×2個 |
|---|---|
| 基板端子（ピン）総数 | 約15,000pin |
| 部品総点数 | 約2500点 |
| コンフィギュレーション | SPIモード（汎用SPI PROM）、JTAG I/F |
| プリント板外形 | 350mm×450mm（A3サイズ以上） |
| 層数 | 12層 |
| DDR2 DIMM（200pin） 125MHz を搭載 （高速線路シミュレーション＜Pre/Post＞を実施） |
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- 当社の技術と経験がお客様をサポートいたします。
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当社の技術と経験がお客様のお役に立てればと思い、無料相談をお承りしております。
技術的なご質問やご相談がありましたら、お気軽にご連絡ください。
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