■　LSI機能評価用基板の設計　■ 大型プリント板の評価基板を超短納期で設計ご提供いたします。 LSI化に当たって、一般的にFPGAへの書き込みによる設計評価を行っておりますが、 大規模化、高性能化に伴って、その評価基板も大型化しております。 当社ではそうした大型のプリント板の設計も扱っております。 お客様の開発ニーズに合わせて柔軟に対応しております。 部品の調達 →当社調達、あるいはお客様支給のいずれでも可能です。 高速シミュレーション →ご要望に応じて実施します。 納期 →超短納期を実現！ →ご要求に応じてご相談させて頂きます。 どうぞお気軽にご相談ください。ご相談はこちらへ 受託案件の一例をご紹介いたします。 搭載するFPGA Virtex5 LX330（1760pinBGA）×2個 Virtex5 LX220（1760pinBGA）×2個 基板端子（ピン）総数 約15,000pin 部品総点数 約2500点 コンフィギュレーション SPIモード（汎用SPI PROM）、JTAG I/F プリント板外形 350mm×450mm（A3サイズ以上） 層数 12層 DDR2 DIMM（200pin）　125MHz　を搭載 （高速線路シミュレーション＜Pre/Post＞を実施） ご質問、お問い合わせはこちらへ
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